產(chǎn)品概述 本設(shè)備為多光源可替換式精細(xì)激光切割機(jī)，區(qū)別普通經(jīng)濟(jì)型激光切割機(jī)；整機(jī)采用鑄鋁龍門 + 天然大理石底盤，經(jīng)過退火、震動(dòng)時(shí)效去應(yīng)力處理；搭載直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)、全閉環(huán)光柵尺反饋數(shù)控系統(tǒng)，使用激光干涉儀整機(jī)精度校驗(yàn)；可按需選配紫外、CO?、光纖三類激光器，針對(duì)不同材質(zhì)實(shí)現(xiàn)精密切割、劃片、微孔加工；非接觸式加工，加工過程無機(jī)械擠壓應(yīng)力。適配 FPC 柔性板、PCB、陶瓷基板、SMT 鋼網(wǎng)、各類薄膜、IT 塑膠構(gòu)件。主打小幅面薄材精密微加工；厚板材粗切割效率有限；不同材質(zhì)必須匹配對(duì)應(yīng)激光器；超薄、脆性材料務(wù)必提前試切驗(yàn)證，不適合重型厚板粗切割場(chǎng)景。

設(shè)備特點(diǎn)

• 大理石底盤 + 鑄鋁龍門結(jié)構(gòu)，多重去應(yīng)力工藝，整機(jī)剛性高、抗震性好，長(zhǎng)期精度穩(wěn)定
• 直線電機(jī) + 全閉環(huán)光柵尺反饋，最高運(yùn)動(dòng)速度 1000mm/s，加速度≥2G，靜態(tài)定位精度可達(dá) ±2μm；整機(jī)采用激光干涉儀精度校驗(yàn)
• 支持紫外 / CO? / 光纖多種激光器靈活選配，覆蓋金屬、非金屬、陶瓷、柔性薄膜多類材質(zhì)
• 激光非接觸加工，無刀具機(jī)械應(yīng)力，薄脆、柔性工件不易壓裂變形；切口熱影響區(qū)小，輪廓、拐角、真圓度加工品質(zhì)優(yōu)異
• 專業(yè)激光加工軟件，支持多種格式圖紙導(dǎo)入，工藝配方存儲(chǔ)，方便產(chǎn)品換產(chǎn)
• 適合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與工廠批量精密微加工，平均無故障時(shí)間長(zhǎng)，電光轉(zhuǎn)換效率高，運(yùn)行能耗低

應(yīng)用行業(yè)

• 電子半導(dǎo)體行業(yè)：FPC 柔性電路板、PCB 電路板、SMT 鋼網(wǎng)精密切割、微孔加工
• 陶瓷電子行業(yè)：氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯陶瓷基板劃片、打孔、外形精切
• 消費(fèi)電子行業(yè)：IT 塑膠構(gòu)件、各類功能薄膜精密切割
• 精密零部件行業(yè)：各類超薄薄金屬件微切割、異形精密零件加工

  
  

  可選配置

• CCD 視覺自動(dòng)定位系統(tǒng)，柔性、微小工件識(shí)別定位，降低不良率
• 負(fù)壓吸附工作臺(tái)，固定薄膜、薄片類工件，防止翹曲位移
• 煙塵凈化除塵模組，處理切割廢氣粉塵
• 卷料送料機(jī)構(gòu)，適配薄膜卷材連續(xù)加工
• 輔助氣體供氣模組，改善金屬、陶瓷切割斷面品質(zhì)
• MES 系統(tǒng)對(duì)接接口，生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)采集追溯