采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩定度的全固態激光器，保證加工質量和穩 定性；采用精密工作臺和全閉環數控系統，保證機床的定位和重復精度；由于加工品質高，光束 質量好，適用于精密切割、精細劃片等切割過程無機械應力產生；運行成本低，平均無故障使用 時間較長，電光轉換效率高，設備功率低，長期使用可為用戶節省大量的能耗支出。

設備特點

1、穩定的工作臺

采用固定工作臺，鑄鋁龍門結構及大理石底盤，剛性、防震 性、高速穩定性好；

直線電機驅動，最高速度可達1000mm/s,  加速度達2G 以

上，機床靜態精度±2 μm 內；采用進口全球品牌專業控制卡及驅動 器，確保高穩定性；動態性能優于傳統絲桿機器。

2、高精度、高穩定性機床：

機床本體采用CAE 有限元分析計算，確保機床的各部分的強度 滿足載荷的變化，保證機床的動態靜態精度。

結構件先退火后粗加工，結束后進行震動時效處理去除應力， 然后進行精加工，以保證機床的長期穩定性。

每臺機床生產中均用英國RENISHAW  公司的激光干涉儀進行 精度校驗并隨機附有檢測數據。

所有飛行光路光學調整機構均采用固定鎖緊方式，避免運動過 程中急起急停引起彈性結構的晃動，保證光路的穩定性。

3、優秀的切割效果：

有高精度機床的保證，可切出更高的位置精度和尺寸精度、更 好的真圓度、更好的拐角效果。穩定的行走及能量控制使機器能  切出的產品邊緣熱影響區更小，更光順的切邊效果，而且效果一  致性好。

4、可選配置：

CCD 視覺自動定位系統：適用柔性材料加工選用，使生產精度 更高、效率更高、不良率更低。

應用行業

適用于高速高精度的精細微加工，如：匹配金屬鐳射紫外激光 器，適合FPC、PCB、  和各類薄膜切割；

匹 配CO2 激光器，適合IT塑料構件等非金屬材料的精密切割；

匹配光纖激光器，適合SMT 鋼網切割，各種薄金屬板精密切割、 微孔加工、金屬零件切割；氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯等材質的陶瓷基 板、陶瓷線路板、陶瓷元器件的切割、劃線、打孔。