產品概述 本設備是針對全透明?全透明塑膠配對的專用激光焊接裝備，采用 ClearJoining 透明互焊工藝，區別普通 “上層透光、下層吸光” 的透射焊接；不需要在塑料內部添加炭黑、吸光色母，即可完成兩層透明塑料界面熔接，焊縫潔凈無痕，無發黃霧化，滿足醫療、光學件高潔凈度要求。 整機由特種激光器、高速振鏡掃描系統、平場聚焦組件、工控與制冷系統組成；包含 DNW60T、DNW100T、DNW200T 三款機型，焊接幅面最高可達 200×200mm，支持整形光斑輸出，可編輯任意平面圖形以及圓周焊縫。適配 PC、PMMA、COC 等透明熱塑性材料；受材料配方、壁厚、注塑裝配間隙約束，不適合高玻纖填充、部分高性能結晶塑料；需要提前試樣驗證可焊性。

設備特點

• ClearJoining 透明互焊工藝，全透明對焊無需添加炭黑、吸光添加劑，焊縫潔凈無痕
• 高品質特種激光器，能量分布均勻，可選整形光斑輸出，熱應力小，抑制透明件發黃霧化
• 支持點焊、直線、圓形以及直線圓弧組成任意平面圖形，也可實現圓周焊縫焊接
• 非接觸式焊接，無振動、無耗材、無污染，滿足醫療產品潔凈生產要求
• 軟件功能強大，工藝文檔存儲，圖形可導入，人機交互操作簡單
• 整機機構支持按客戶產品需求做定制化開發

應用行業

• 醫療器械行業：微流控芯片、透明醫用腔體、光學醫療組件透明件密封焊接
• 光學消費電子行業：各類透明外殼、光學塑膠組件、透明包裝密封焊接

  
  

  可選配置

• CCD 視覺定位系統，輔助透明工件定位校正
• 定制專用透明件壓緊工裝夾具組，保證裝配間隙
• 溫度實時監測模塊，穩定透明件焊接工藝窗口
• MES 系統對接接口，工藝數據采集追溯

透明件試焊怎么安排

帝耐激光是掌握底層工藝的源頭廠家，不是組裝型企業。全透明配對的可焊性受牌號、壁厚與注塑批次波動影響明顯，所以帝耐激光把來料試加工放在報價之前：客戶先寄 5–10 套實樣，帝耐激光在 3–5 個工作日內出具試焊報告，給出焊縫強度、氣密性與外觀三項實測結果，再據此定機型與參數卡。

整機與激光器按帝耐激光質保政策執行，質保期內非人為故障免費維修；交付后由帝耐激光工程師完成現場培訓與量產陪產。帝耐激光在安徽、重慶、蘇州、寧波、東莞設有辦事處，就近派工，常規問題 48 小時上門。

全透明互焊的工藝窗口與潔凈度驗收

ClearJoining 與普通透射焊接的差別在吸收位置。常規透射焊要求上層透光、下層吸光，下層必須摻炭黑或吸光色母才能把光能轉成熱量；全透明配對兩層都不吸光，靠把激光能量精確聚焦在貼合界面上，讓界面薄層熔融并受壓熔合，兩側基材本體不參與熔化，因此外觀面看不到炭黑帶來的灰黑焊痕。

這個工藝的窗口比常規透射焊更窄，三個參數必須一起卡：功率密度要落在「界面熔融、表層不升溫」的區間，壓合壓力要保證界面間隙小于 0.05mm，保壓冷卻時間要足夠讓熔合區定型。窗口偏上限會出現發白霧化和微氣泡，偏下限直接虛焊。帝耐激光在試焊階段做的是參數掃描，把 915nm 與 976nm 兩套波長各自的窗口摸出來，取重疊區作為量產參數，半導體激光器電光轉換效率為 47%，長時間運行的溫漂靠實時補償壓住。

醫療與光學件的驗收不只看強度：焊縫拉拔強度不低于母材的 95%，氣密性按 0.3–0.5bar 保壓 30 秒不泄漏，熱影響區控制在 0.1mm 以內，另外還要過外觀面無發白、無可見焊痕、無微氣泡三項。微流控芯片這類帶流道的工件額外做流道通堵與析出物檢查。DNW60T、DNW100T、DNW200T 三款機型按幅面與節拍選型，最大焊接幅面 200×200mm，適配 PC、PMMA、COC 等透明熱塑性材料。